"Wir erwarten, dass dies ein Spielveränderer sein wird, der mit der Flut der KI rollen kann", sagte Samson Chang, Global DRAM Vice President von Innodisk. Innodisk's DRAM-Module in Industriequalität - Robuste Zuverlässigkeit für FPGAs
Innodisk's erste auf dem Markt erhältliche DRAM-Module für FPGAs in Industriequalität bieten umfassende Temperaturunterstützung, robustes Design, Zuverlässigkeit und vollständige Formfaktorunterstützung mit Einzel- oder Doppelrang mit hoher Kapazität für AI- und IoT-Anwendungen.
08.02.2021 - Geschrieben von Redakteur Torsten
Innodisk hat kürzlich seine DRAM-Module in Industriequalität für FPGA-Anwendungen (Field Programmable Gate Array) angekündigt, die Systemintegratoren und Netzbetreibern neue Möglichkeiten eröffnen.

Innodisk's erste auf dem Markt erhältliche DRAM-Module für FPGAs in Industriequalität bieten umfassende Temperaturunterstützung, robustes Design, Zuverlässigkeit und vollständige Formfaktorunterstützung mit Einzel- oder Doppelrang mit hoher Kapazität für AI- und IoT-Anwendungen.
FPGAs sind eine hervorragende Wahl für Inferenzen in Embedded-, Edge-Computing-, AI- und IoT-Anwendungen. Hoch anpassbare FPGAs bieten eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch als Allzweck-GPUs und bieten eine weitaus größere Flexibilität bei der Anpassung vor Ort als ASICs.
"Wir erwarten, dass dies ein Spielveränderer sein wird, der mit der Flut der KI rollen kann", sagte Samson Chang, Global DRAM Vice President von Innodisk. "DRAM in Industriequalität ist der Schlüssel zur Integration von FPGAs in Anwendungen wie AI und IIoT." Für den FPGA-Markt in Höhe von 5,9 Mrd. USD wird in den nächsten fünf Jahren eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 7,6% erwartet, die hauptsächlich durch die zunehmende Akzeptanz von KI und IoT angetrieben wird. Die Schritte der wichtigsten Akteure der Branche unterstützen diese Anzeichen für künftiges Wachstum weiter. Intels Übernahme von Altera im Wert von 16,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2015 war das erste Zeichen. Am 27. Oktober 2020 gab AMD den Kauf von Xilinx im Wert von 35 Milliarden US-Dollar bekannt.
"Die DRAM-Module von Innodisk bieten FPGAs Speicherzugriff mit großer Kapazität und geringer Latenz", sagte Chang. "Und wir bieten industrielle Optionen mit vollständigem Formfaktor für Branchen, in denen Zuverlässigkeit gleichbedeutend ist."

Zu den Merkmalen der Innodisk-DRAM-Module für FPGAs in Industriequalität gehören:
Innodisk's erste auf dem Markt erhältliche DRAM-Module für FPGAs in Industriequalität bieten umfassende Temperaturunterstützung, robustes Design, Zuverlässigkeit und vollständige Formfaktorunterstützung mit Einzel- oder Doppelrang mit hoher Kapazität für AI- und IoT-Anwendungen.
FPGAs sind eine hervorragende Wahl für Inferenzen in Embedded-, Edge-Computing-, AI- und IoT-Anwendungen. Hoch anpassbare FPGAs bieten eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch als Allzweck-GPUs und bieten eine weitaus größere Flexibilität bei der Anpassung vor Ort als ASICs.
"Wir erwarten, dass dies ein Spielveränderer sein wird, der mit der Flut der KI rollen kann", sagte Samson Chang, Global DRAM Vice President von Innodisk. "DRAM in Industriequalität ist der Schlüssel zur Integration von FPGAs in Anwendungen wie AI und IIoT." Für den FPGA-Markt in Höhe von 5,9 Mrd. USD wird in den nächsten fünf Jahren eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 7,6% erwartet, die hauptsächlich durch die zunehmende Akzeptanz von KI und IoT angetrieben wird. Die Schritte der wichtigsten Akteure der Branche unterstützen diese Anzeichen für künftiges Wachstum weiter. Intels Übernahme von Altera im Wert von 16,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2015 war das erste Zeichen. Am 27. Oktober 2020 gab AMD den Kauf von Xilinx im Wert von 35 Milliarden US-Dollar bekannt.
"Die DRAM-Module von Innodisk bieten FPGAs Speicherzugriff mit großer Kapazität und geringer Latenz", sagte Chang. "Und wir bieten industrielle Optionen mit vollständigem Formfaktor für Branchen, in denen Zuverlässigkeit gleichbedeutend ist."
Zu den Merkmalen der Innodisk-DRAM-Module für FPGAs in Industriequalität gehören:
- Einfacher oder doppelter Rang - hohe Kapazität
- -40–85 ℃ Temperaturtoleranz - übertrifft die strengen JEDEC-Standards
- Schwefelschutz - Schutz von DRAM-Silberlegierungen vor Schwefelkorrosion
- HumiSeal-Schutzbeschichtung - Schutz vor Staub, Schmutz und Korrosion
- Seitenfüllungstechnologie - Stärkung der Lötstellen zwischen Chip und Leiterplatte.




